職位描述
封裝工藝封裝設計
崗位職責：
(1)規(guī)劃封裝設計技術策略。
(2)案件時數(shù)管理優(yōu)化
(3)客戶需求技術對接與支持。
(4)參與新技術開發(fā)與導入
(5)預算與績效管理
任職要求：
1. IC封裝測試工程經(jīng)驗佳
2.具有AutoCAD/APD/Skipper
軟件使用能力
3.機械加工制程經(jīng)驗
本崗位綜合薪資預估* 20000-30000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準）
工作地點
泉州市晉江市
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職位發(fā)布者
吳女士/HR
昨日活躍立即溝通
渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產業(yè)園的封測企業(yè)，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊成立，公司主要從事特殊運算封裝測試業(yè)務及相關售后服務，承襲世界優(yōu)良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務。渠梁電子有限公司具備特殊運算類終端產品技術，滿足國內客戶特殊運算產品封測需求，依實際投產情況引入相關產品。通過國家政策產業(yè)化布局，引領科技創(chuàng)新，驅動封測產業(yè)發(fā)展建構新優(yōu)勢，實現(xiàn)自主化量產。本項目目標在于提高我國特殊運算封裝測試自給率，為中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展奠定基礎，架設集成電路藍圖。同時，完善華南地區(qū)集成電路產業(yè)鏈布局，爭取拓展市場占有率，為我國“中國芯”制造企業(yè)貢獻力量！
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