職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計(jì)
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)方案選定、封裝設(shè)計(jì)及項(xiàng)目進(jìn)度追蹤
2、進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)溝通，對(duì)BD、POD及BOM進(jìn)行維護(hù)及可行性評(píng)估
3、負(fù)責(zé)芯片封裝的基板設(shè)計(jì)、LF設(shè)計(jì)、Bumping設(shè)計(jì)
4、負(fù)責(zé)封裝的熱、熱應(yīng)力仿真工作
5、封裝產(chǎn)品部分的可行性評(píng)估并給出有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案
任職要求：
1、材料/機(jī)械/機(jī)電/自動(dòng)化設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷
2、5年及以上封裝設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，了解封裝工藝，能獨(dú)立進(jìn)行多層基板（4 or 6 Layers）
3、熟悉Cadence sip、AutoCAD或類(lèi)似封裝設(shè)計(jì)工具，熟悉基板制作流程及封裝流程
4、了解DFN/QFN/SOT等框架設(shè)計(jì)及工藝流程；了解Bumping工藝及設(shè)計(jì)
5、有一定的熱或者熱應(yīng)力仿真基礎(chǔ)，能獨(dú)立進(jìn)行熱及熱應(yīng)力仿真
6、有一定的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，具備團(tuán)隊(duì)培訓(xùn)提升，績(jī)效管理提升及相關(guān)團(tuán)隊(duì)管理能力
本崗位綜合薪資預(yù)估* 20000-30000元/月
（*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn)）
工作地點(diǎn)
泉州晉江市集成電路科學(xué)園建興路368號(hào)渠梁電子有限公司
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職位發(fā)布者
葉先生/人事專(zhuān)員
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渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產(chǎn)業(yè)園的封測(cè)企業(yè)，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊(cè)成立，公司主要從事特殊運(yùn)算封裝測(cè)試業(yè)務(wù)及相關(guān)售后服務(wù)，承襲世界優(yōu)良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務(wù)。渠梁電子有限公司具備特殊運(yùn)算類(lèi)終端產(chǎn)品技術(shù)，滿足國(guó)內(nèi)客戶特殊運(yùn)算產(chǎn)品封測(cè)需求，依實(shí)際投產(chǎn)情況引入相關(guān)產(chǎn)品。通過(guò)國(guó)家政策產(chǎn)業(yè)化布局，引領(lǐng)科技創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展建構(gòu)新優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)自主化量產(chǎn)。本項(xiàng)目目標(biāo)在于提高我國(guó)特殊運(yùn)算封裝測(cè)試自給率，為中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)，架設(shè)集成電路藍(lán)圖。同時(shí)，完善華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，爭(zhēng)取拓展市場(chǎng)占有率，為我國(guó)“中國(guó)芯”制造企業(yè)貢獻(xiàn)力量！
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