崗位職責:
1、負責晶圓載具(FOUP)的物流調(diào)度及Central Area的運作優(yōu)化,確保晶圓進出(Wafer-in/out)流程高效、無污染,監(jiān)控FOUP使用狀態(tài),協(xié)調(diào)跨部門資源,提升載具周轉(zhuǎn)率與潔凈度達標率;
2、NPW NDUC晶圓使用與存量成本管理:
①制定NPW(Non-Product Wafer)的NDUC(Non-Defective Useable Chip)使用策略,優(yōu)化擋控片庫存與報廢率;
②分析NPW生命周期成本(采購、回收、再利用),推動降本措施(如擋控片復(fù)用方案);
3、NPW研發(fā)與量產(chǎn)轉(zhuǎn)換支持
①主導(dǎo)NPI(New Product Introduction)階段NPW的工藝驗證,確保HVM(High Volume Manufacturing)順利轉(zhuǎn)換;
②建立研發(fā)與量產(chǎn)NPW的標準化轉(zhuǎn)換流程(如參數(shù)對標、缺陷檢測規(guī)則遷移);
4、實施針對性培訓(xùn)計劃(如SPC監(jiān)控、NPW操作規(guī)范),提升團隊技術(shù)能力與效率。組織制定NPW管理相關(guān)SOP、WI等。推動跨部門流程優(yōu)化項目,提升生產(chǎn)可控性。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,有半導(dǎo)體制造流程(如光刻、刻蝕、薄膜)及SPC/FDC監(jiān)控工具經(jīng)驗優(yōu)先;
2、6年以上半導(dǎo)體制造或工藝工程經(jīng)驗,熟悉NPW擋控片管理、FOUP物流或潔凈室運作,熟悉生產(chǎn)制造相關(guān)系統(tǒng)與流程;
3. 具備NPI/HVM轉(zhuǎn)換項目經(jīng)驗者,有培訓(xùn)實施經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、有數(shù)據(jù)分析(如JMP、SPSS、Matlab、Minitab)經(jīng)驗優(yōu)先;