崗位職責(zé):
1.新工藝, 新產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證/量產(chǎn)產(chǎn)品監(jiān)控規(guī)劃;
2.芯片常見失效模式研究,可靠性測(cè)試方法開發(fā);
3.參與可靠性研發(fā), IPD 2.0, TDT等研發(fā)項(xiàng)目;
4.工藝, 測(cè)試, 封裝變更的可靠性評(píng)估與建議;
5.先進(jìn)工藝可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估, 設(shè)計(jì)先進(jìn)測(cè)試結(jié)構(gòu)與方法;
6.開發(fā)與設(shè)計(jì)相關(guān)資料審核 ;
7.部門預(yù)算, 人事規(guī)劃與管理與人才培養(yǎng)。
任職要求:
1.研究所碩士及以上學(xué)歷,電子工程專業(yè)或相關(guān)專業(yè);
2.集成電路行業(yè)的可靠性工作經(jīng)驗(yàn)十年以上;
3.豐富的可靠性從業(yè)經(jīng)驗(yàn), 熟悉固態(tài)技術(shù)協(xié)標(biāo)準(zhǔn)(JEDEC standard)。