崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)LED封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化,包括車(chē)燈光源、COB光源等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、工藝驗(yàn)證及量產(chǎn)支持;
2.主導(dǎo)新型封裝結(jié)構(gòu)(如CSP、PIS、EMC、倒裝等)的研發(fā),提升產(chǎn)品光效、可靠性和散熱性能;
3.跟蹤LED封裝領(lǐng)域的新技術(shù)、新材料動(dòng)態(tài)(如Mini/Micro LED、量子點(diǎn)技術(shù)、新型熒光粉應(yīng)用等),進(jìn)行技術(shù)可行性分析并推動(dòng)落地;
4.解決封裝過(guò)程中的工藝難點(diǎn)(如固晶、焊線(xiàn)、封裝材料匹配性等),優(yōu)化良率和成本;
5.配合品質(zhì)部門(mén)完成產(chǎn)品可靠性測(cè)試(如高溫高濕、冷熱沖擊、光衰測(cè)試等),確保符合車(chē)規(guī)級(jí)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
6.支持營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)提供技術(shù)方案,協(xié)助客戶(hù)定制化需求落地;
7.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作內(nèi)容。
崗位要求:
1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷,5年以上LED封裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉LED封裝工藝流程(固晶、焊線(xiàn)、點(diǎn)膠、分光分色等),精通COB、EMC、CSP等封裝技術(shù);
2.具備車(chē)燈光源開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,熟悉車(chē)規(guī)級(jí)可靠性要求;
3.對(duì)行業(yè)新技術(shù)敏感,能獨(dú)立完成技術(shù)調(diào)研與可行性分析;
4.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力,能適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)環(huán)境。