崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)對現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的改進(jìn)與優(yōu)化;
2、負(fù)責(zé)LED光源封裝新工藝系統(tǒng)方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)階段的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及相關(guān)評審工作;
3、負(fù)責(zé)封裝過程整個(gè)產(chǎn)品品質(zhì)的監(jiān)控與追蹤;
4、熟悉LED封裝原材料的評估、測試;
5、負(fù)責(zé)建立相關(guān)物料供應(yīng)商管理機(jī)制及監(jiān)控程序。
任職要求:
1、熟悉LED封裝制程工藝及封裝結(jié)構(gòu),2年以上LED封裝工廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、熟練使用OFFICE、CAD等日常辦公軟件;
3、分析解決問題能力強(qiáng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng),成本意識強(qiáng)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、股票期權(quán)、全勤獎(jiǎng)、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休、每年多次調(diào)薪