主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)金屬封裝類固體繼電器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)金屬管殼、DBC零件技術(shù)對接和落實(shí)
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、封裝、材料、機(jī)械相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、熟悉掌握UG軟件或其他3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件,熟練使用辦公軟件;
3、熟悉產(chǎn)品研發(fā)流程,有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力,邏輯思維清晰;
4、從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)或產(chǎn)品裝配工藝2年以上。