主要職責(zé):
負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器器件研發(fā)工作。
工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器芯片的開發(fā),包括FP、DFB等;
2、獨(dú)立完成半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)、測試等;
3、與外延工藝溝通進(jìn)行半導(dǎo)體激光器芯片結(jié)構(gòu)的優(yōu)化;
4、協(xié)助產(chǎn)品研發(fā)部完成相關(guān)產(chǎn)品的良率提升、失效分析等;
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)過程中相關(guān)的工程流片、數(shù)據(jù)分析和可靠性評估等工作;。
任職要求:
1.微電子學(xué)、光電子學(xué)、半導(dǎo)體物理、化學(xué)材料專業(yè)類碩士或博士學(xué)位;
2. 熟悉半導(dǎo)體激光器,LED等光電器件的工作原理;
3.熟悉MBE、MOCVD等各種外延設(shè)備的工作原理;
4.具有半導(dǎo)體激光器設(shè)計(jì)和外延的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。