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崗位職責(zé) 1.負責(zé)芯片制程用UV減黏膜、PI膜、導(dǎo)電類、屏蔽類等特種應(yīng)用膠粘膜的產(chǎn)品開發(fā)； -芯片封裝應(yīng)用劃片切割膜的UV減黏膠的開發(fā)； -芯片封裝應(yīng)用塑封膜的高溫膠的開發(fā)； -對應(yīng)涂布用的PVC、PI、PO基膜的開發(fā)，解決國內(nèi)基膜模量、膨脹系數(shù)性能的穩(wěn)定性和橫縱向差異性問題； -高性能UCF超導(dǎo)膜（導(dǎo)電膠膜）的開發(fā)。在現(xiàn)有系列產(chǎn)品上，開發(fā)性能更好、施工工藝更穩(wěn)定的UCF。 2.負責(zé)特種應(yīng)用膠粘膜量產(chǎn)工藝實現(xiàn)及設(shè)備規(guī)劃。 3.協(xié)助現(xiàn)場生產(chǎn)技術(shù)分析和解決工藝異常，提供有效的技術(shù)支持。 4.負責(zé)特種應(yīng)用膠粘產(chǎn)品性能測試等標準的制定。 5.負責(zé)產(chǎn)品的工藝改善與優(yōu)化研究，提升生產(chǎn)效能和質(zhì)量。 6.積極與團隊、供應(yīng)商及客戶進行有效的技術(shù)溝通交流。 任職要求 1.高分子材料、膜科學(xué)與技術(shù)、膜分離工程、化工等相關(guān)專業(yè)。 2.具備半導(dǎo)體芯片封裝特種膜材行業(yè)工作經(jīng)驗，熟悉各種不同類型膜材料性能、制備、應(yīng)用及發(fā)展方向等方面知識。 2.熟悉DSC、TGA、TMA、DMA等材料類測試。 3.具備獨立承擔(dān)公司研發(fā)課題的能力，對市場不同品牌膜產(chǎn)品有一定認識。 4.擁有良好的研發(fā)能力及團隊精神。 雙方有意向薪資都可談 該職位為研究院孵化企業(yè)特麗亮公司招聘，入職后人事關(guān)系隸屬特麗亮公司。