崗位職責:
1、負責產(chǎn)品硬件方案制定、電路原理圖設計、電路板布局、元器件選型、電路仿真等工作;
2、負責關鍵參數(shù)和關鍵器件技術調研、理論分析計算和技術創(chuàng)新;
3、產(chǎn)品嵌入式控制系統(tǒng)的需求討論、方案制定,根據(jù)需求編制嵌入式軟件功能規(guī)范,編寫嵌入式軟件流程圖和嵌入式軟件詳細設計;
4、負責組織帶領和指導工程師/助理工程師完成DFMEA分析、各項技術難題攻關,跟蹤和解決軟硬件系統(tǒng)開發(fā)過程中的技術風險和疑難問題,并及時提出解決方案和改進措施,確保問題能在規(guī)定的時間內有效解決。
5、跟蹤行業(yè)發(fā)展和技術趨勢,研究新的硬件技術和解決方案,為產(chǎn)品的創(chuàng)新設計和未來發(fā)展提供有效建議和落實推動。
任職要求:
1、電子、自動化、計算機等相關專業(yè)。
2、3年以上相關電子研發(fā)工作經(jīng)驗或985\211應屆畢業(yè)生,本科及以上學歷,有承擔重要角色的電子相關競賽并獲得重要獎項的經(jīng)歷。
3、良好的模擬電路基礎,具有電路原理設計能力,精通常用ARM處理器及MCU電路及電機驅動等智能硬件設計開發(fā),動手能力強,具有良好的調試能力。
4、精通C/C++語言,對嵌入式系統(tǒng)有深入了解、對軟件模塊化、可移植性有深刻理解,至少主導過三個以上產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)工作,完成過一個產(chǎn)品的嵌入式軟件架構工作并量產(chǎn);
5、對嵌入式產(chǎn)品開發(fā)工作具有強烈的熱情,工作意識嚴格細心,具備較強的學習與創(chuàng)新能力、溝通能力、責任意識及上進心強,有較好的抗壓能力和團隊合作精神。