崗位職責(zé):
1.承擔(dān)部門試切工作,并編寫試切報告;
2.承擔(dān)軟件功能測試及體驗工作;
3.編寫設(shè)備操作SOP、更新說明書;
4.編寫客戶需求報告。
任職要求:
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,材料、電子、化學(xué)、微電子等專業(yè);
2. 3年以上工作經(jīng)驗,有半導(dǎo)體切割分選一體機設(shè)備使用經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 積極主動,以結(jié)果為導(dǎo)向,善于溝通及表述;
4. 具有團隊合作精神。