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崗位職責： 1. 統(tǒng)籌設計部技術管理工作，制定部門技術規(guī)劃、設計規(guī)范及標準化流程； 2. 主導半導體自動化設備的整機研發(fā)項目，把控方案設計、技術評審及風險控制； 3. 協(xié)調(diào)機械、電氣、軟件團隊資源，確保項目按計劃交付并滿足質(zhì)量與成本目標； 4. 培養(yǎng)設計團隊技術能力，指導工程師解決復雜技術問題，優(yōu)化設計方法； 5. 對接生產(chǎn)、供應鏈及客戶需求，推動設計成果高效轉(zhuǎn)化與迭代升級。 任職要求： 1.碩士及以上學歷，機械工程、自動化等相關專業(yè)（特別優(yōu)秀者可放寬至本科）； 2. 8年以上機械設計經(jīng)驗，其中3年以上團隊管理經(jīng)驗； 具備半導體封裝測試設備、工業(yè)機器人或高精度自動化設備研發(fā)背景； 3. 精通非標設備開發(fā)全流程，熟悉半導體行業(yè)工藝及設備技術趨勢； 4.擅長技術資源整合與跨部門協(xié)作，具備大型項目管理經(jīng)驗； 5.有海外技術團隊合作經(jīng)驗或半導體頭部企業(yè)從業(yè)經(jīng)歷者優(yōu)先； 6.具備戰(zhàn)略思維與創(chuàng)新意識，能激發(fā)團隊潛力，抗壓能力強； 7.薪資面議。