職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)客戶產(chǎn)品的工藝驗(yàn)證工作，制定產(chǎn)品工藝參數(shù)，確保滿足客戶需求；
2.負(fù)責(zé)制定磨拋驗(yàn)證SOP，并對(duì)生產(chǎn)及質(zhì)檢人員進(jìn)行培訓(xùn)使用，確保其具備崗位操作能力；
3.對(duì)磨拋驗(yàn)證異常進(jìn)行分析，并制定改善措施；
4.參與工藝改進(jìn)技術(shù)研究，提升客戶產(chǎn)品良率。
崗位要求：
1. 統(tǒng)招碩士學(xué)歷，材料、電子、化學(xué)、微電子等專業(yè)；
2. 有半導(dǎo)體研磨相關(guān)工藝經(jīng)驗(yàn)3年以上優(yōu)先；
3. 積極主動(dòng)，以結(jié)果為導(dǎo)向，善于溝通及表述；
4. 具有團(tuán)隊(duì)合作精神。
工作地點(diǎn)
沈陽(yáng)沈北新區(qū)晨訊科技產(chǎn)業(yè)園2號(hào)樓
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張迪/人事經(jīng)理
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沈陽(yáng)和研科技股份有限公司沈陽(yáng)和研科技股份有限公司2011年成立于素有“共和國(guó)工業(yè)長(zhǎng)子”之稱的遼寧沈陽(yáng),2021年成立蘇州和研精密科技有限公司,在南京、蘇州、南通、淄博、成都、廈門、西安、南昌、東莞等地均設(shè)有銷售中心,致力于為客戶提供集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的半導(dǎo)體裝備及配套工藝解決方案。和研科技主營(yíng)HG系列晶圓研磨機(jī)、DS系列精密劃片機(jī)、JS系列全自動(dòng)切割分選一體機(jī)及其它半導(dǎo)體專用設(shè)備,專注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化鎵、鈮酸鋰、Sic等硬脆材料的精密磨劃加工。經(jīng)過(guò)十余載的不懈努力和積極創(chuàng)新,和研科技先后榮獲了“高新技術(shù)企業(yè)”、“遼寧省瞪羚企業(yè)”、“國(guó)家級(jí)專精特新'小巨人’企業(yè)”、“遼寧省制造業(yè)單項(xiàng)冠軍”等稱號(hào),積累授權(quán)發(fā)明專利72項(xiàng)、實(shí)用新型專利29項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利5項(xiàng),軟件著作權(quán)17項(xiàng)。和研科技始終秉承“客戶至上”的價(jià)值觀,不斷深耕半導(dǎo)體磨劃設(shè)備領(lǐng)域,通過(guò)提供適合市場(chǎng)的創(chuàng)新產(chǎn)品、合理的技術(shù)方案、高效貼心的售后服務(wù),為客戶創(chuàng)造價(jià)值,為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、延鏈、固鏈、強(qiáng)鏈貢獻(xiàn)和研力量。
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