崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件需求分析、硬件方案設(shè)計(jì)評(píng)估,完成硬件方案評(píng)審;
2、負(fù)責(zé)元器件選型、硬件電路設(shè)計(jì),完成硬件設(shè)計(jì)評(píng)審;
3、負(fù)責(zé)PCB版圖繪制及審核,完成Layout評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)資料、BOM的發(fā)布、歸檔、維護(hù);
5、協(xié)助軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師,完成硬件功能聯(lián)調(diào);
6、制定硬件測(cè)試大綱,進(jìn)行電流功能測(cè)試、性能測(cè)試和環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試,完成硬件自測(cè)報(bào)告;
7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC的摸底測(cè)試及整改,保證產(chǎn)品認(rèn)證通過(guò);
8、解決產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入過(guò)程中遇到的電路相關(guān)問(wèn)題,協(xié)助提升產(chǎn)線良率;
9、解決產(chǎn)品量產(chǎn)售后返修產(chǎn)品的問(wèn)題分析和解決,完成分析報(bào)告,提升產(chǎn)品質(zhì)量;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信、計(jì)算機(jī)等理工相關(guān)專業(yè)
2、3年及以上的高速電路原理設(shè)計(jì)和Layout設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)
3、熟悉cadence等EDA軟件,具有多層PCB板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、具有扎實(shí)的數(shù)字和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí),能獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)工作;5、熟悉單片機(jī)、ARM、FPGA、DSP內(nèi)部架構(gòu),理解各種元器件原理和應(yīng)用;