崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì),并完成電路的測試驗(yàn)證;
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)。
3、負(fù)責(zé)樣機(jī)的焊接調(diào)試,并完成功能、性能、EMC、高低溫等測試改進(jìn)工作;
4、負(fù)責(zé)物料的采購申請(qǐng);
5、負(fù)責(zé)編寫技術(shù)文件、測試文件以及生產(chǎn)工藝文件;
6、負(fù)責(zé)與生產(chǎn)車間等部門溝通協(xié)調(diào),協(xié)助解決量產(chǎn)中的技術(shù)問題;
7、協(xié)助機(jī)械工程師完成產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及裝配;
8、協(xié)助進(jìn)行現(xiàn)場產(chǎn)品故障處理,并編寫故障分析報(bào)告;
9、協(xié)助完成既有產(chǎn)品的優(yōu)化改進(jìn);
10、協(xié)助進(jìn)行新產(chǎn)品、變更產(chǎn)品的CRCC認(rèn)證工作。
技能要求:
1、可熟練焊接插件、表貼芯片、0805、0603等器件的焊接;
2、熟悉模電/數(shù)電電路設(shè)計(jì),掌握常用元器件(電阻、電感、晶體管等)的特性及選型;
3、熟悉DSP、CPU、FPGA等芯片的外圍硬件設(shè)計(jì);
4、熟悉PCB制造工藝,并使用AD軟件完成原理圖及多層PCB的設(shè)計(jì);
5、熟悉I2C、SPI、UART、CAN、USB等常用通信接口協(xié)議;
6、熟悉產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì);
7、具有EMC/EMI設(shè)計(jì)、測試經(jīng)驗(yàn);
8、熟練使用萬用表、示波器、信號(hào)源等設(shè)備;
9、有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
10、具有問題排查能力,團(tuán)隊(duì)協(xié)助能力、動(dòng)手能力較強(qiáng),心態(tài)好,具備自主專研能力;
11、具有良好的語言溝通能力,與同事能夠相處融洽,服從上級(jí)工作安排;
12、學(xué)歷要求:本科以上學(xué)歷
13、專業(yè)要求:電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)