職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計(jì)封裝測(cè)試電子/半導(dǎo)體/集成電路
有功率器件VD MOS,SGT Mos，IGBT等先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)規(guī)劃封裝研發(fā)項(xiàng)目的開發(fā)流程，制定各階段checklist和交付件并實(shí)施和跟蹤， 保障項(xiàng)目高質(zhì)量交付；
2.協(xié)調(diào)上下游部門的銜接，協(xié)助做好內(nèi)外部研發(fā)資源的整合、保證研發(fā)工作正常運(yùn)行；
3.洞察封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和潛在需求，協(xié)助制定先進(jìn)封裝開發(fā)規(guī)劃路線圖；
4.深入研發(fā)體系，掌握部門工作，在研發(fā)計(jì)劃、技術(shù)投入等方面提出建議措施；
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目實(shí)施交付過程封裝安排、封裝規(guī)劃、改標(biāo)規(guī)范等技術(shù)文件輸出確認(rèn)；
6.封裝進(jìn)度跟進(jìn)、異常處理、封裝良率參數(shù)匯總等。
任職資格：
1.985/211本科以上學(xué)歷，電子信息、微電子、物理，材料等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉封裝開發(fā)流程和過程管理，有豐富的封裝技術(shù)開發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)；
3.能熟練運(yùn)用質(zhì)量統(tǒng)計(jì)分析技術(shù)和工具，有較強(qiáng)的分析、解決實(shí)際問題的能力，
4.良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)結(jié)奮斗精神，堅(jiān)定的質(zhì)量底線思維。
5.熟悉IATF16949、FMEA等質(zhì)量體系及集成電路、半導(dǎo)體封裝測(cè)試流程；
6.良好的項(xiàng)目管理, 報(bào)告撰寫能力。
工作地點(diǎn)
深圳龍崗區(qū)坂雪崗大道4033號(hào)江南時(shí)代大廈806
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福建龍夏電子科技有限公司福建龍夏電子科技有限公司，是一家專業(yè)從事先進(jìn)功率半導(dǎo)體器件芯片研發(fā)、封裝、銷售的半導(dǎo)體公司。總部位于福建省龍巖市高新開發(fā)區(qū)，臨近廈門、深圳，地理位置優(yōu)越交通便利，公司是龍巖政府重點(diǎn)扶持的高科技企業(yè)。公司注冊(cè)資金1000萬，現(xiàn)有15名員工。公司總部在福建龍巖，上海、深圳設(shè)有辦事處。福建龍夏電子科技有限公司功率器件芯片種類有MOSFET、SBD，涵蓋20V~700V應(yīng)用范圍。主要應(yīng)用在鋰電保護(hù)、快充同步整流（SR）、E-bike控制器、電動(dòng)工具、電子煙、LED照明、筆記本適配器、光伏組件接線盒、微型逆變器、充電樁、變頻器、開關(guān)電源等。產(chǎn)品封裝形式主要有TO-220、TO263、SOP-8、TO252、TO251、TO277、DFN5*6、DFN3*3等功率器件封裝。Long-Tek focus on mid-voltage advanced power device’s research and development. It mainly target on local Chinese market, includes_58_ Power supply, Inverter(automobile, air conditioner, and solar system), E-bike Controller, LED TV and LED lamp control, Lithium battery protection, electric power tools, etc..The headquarter of Long-Tek is located at High-tech Development Zone in LongYan City, Fujian Province. It between Shanghai and Shenzhen, with geographical advantages and convenient transportation. Company registered capital is 10 million RMB. Current with 15 employees, most of them has master degree and years of working experience.
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