崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)組所產(chǎn)生的不良品返修(機(jī)頂盒、路由器等);
2、 分析不良原因,記錄并匯報(bào)返修數(shù)據(jù),做好維修工具的維護(hù)工作及點(diǎn)檢維修設(shè)備。
崗位要求:
1、熟悉使用烙鐵,熱風(fēng)槍,BGA返修臺(tái),萬用表等常用維修工具;
2、能獨(dú)立焊接SOP封裝芯片,0402封裝貼片元器件,BGA封裝CPU;
3、有不良品的故障分析能力,熟悉各種元器件的作用;
4、抗壓能力強(qiáng),能接受加班。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、全勤獎(jiǎng)、餐補(bǔ)、房補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利