職位描述
模擬芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)CMOS工藝
工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片功能模塊的定義，基于市場部需求擬制芯片規(guī)格；
2.協(xié)調(diào)資源進(jìn)行IC封裝設(shè)計(jì)制作；
3.定義芯片各種應(yīng)用場景，進(jìn)行對應(yīng)EVK板軟硬件開發(fā)，并負(fù)責(zé)測試驗(yàn)證；
4.提供客戶技術(shù)支持，協(xié)助客戶設(shè)計(jì)芯片相關(guān)的應(yīng)用方案；
5.擬制application notes及datasheet；
6.利用HFSS/ADS/CST等相關(guān)軟件，設(shè)計(jì)和完善EVK板；
7.搭建Probe Station，協(xié)調(diào)測試人員進(jìn)行wafer/package level的自動化測試及debug；
崗位要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，物理、通信、微電子、芯片設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2.有3年以上高速（10G及以上）混合芯片PLL、SERDES、CDR類芯片系統(tǒng)工程師/應(yīng)用工程師等經(jīng)歷；
3.熟練掌握硬件開發(fā)流程及cadence等EDA軟件，完成原理圖及l(fā)ayout設(shè)計(jì)，完成EVK板開發(fā)工作；
4.熟練掌握HFSS/ADS/CST等仿真軟件；
5.熟練掌握C/C++等語言及具有上位機(jī)/下位機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
6.熟悉IIC/SPI等通信協(xié)議；
7.具有良好的文檔整理能力；
8.大學(xué)英語六級及以上，并具有良好的英語溝通能力及英文文檔編寫能力；
職位福利：五險(xiǎn)一金、績效獎金、股票期權(quán)、帶薪年假、彈性工作、定期體檢、節(jié)日福利、創(chuàng)業(yè)公司
工作地點(diǎn)
杭州臨平區(qū)芯耘微電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
張先生/HRD
昨日活躍立即溝通
杭州芯耘光電科技有限公司杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月，主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售，面向云計(jì)算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案，是少數(shù)具備全球先進(jìn)高速硅光子產(chǎn)品及高速模擬集成電路產(chǎn)品、技術(shù)競爭力的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，并在北京、深圳、成都等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和服務(wù)中心。公司擁有核心研發(fā)人員100余人，核心高管及資深研發(fā)、技術(shù)人員均來自中外頂尖的半導(dǎo)體和光通信企業(yè)或相關(guān)行業(yè)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，國內(nèi)外一流大學(xué)碩博學(xué)歷占比較高。芯耘光電憑借具有顯著競爭力的人才優(yōu)勢和突出的自主研發(fā)能力，成功通過“國家科技型中小企業(yè)認(rèn)定”、“浙江省中小型科技企業(yè)”、“杭州市研發(fā)中心”“杭州市雛鷹計(jì)劃”企業(yè)等認(rèn)定，承擔(dān)浙江省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目、杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，簽約杭州市余杭區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)項(xiàng)目，并通過ISO9001及ISO14001認(rèn)證。公司現(xiàn)階段產(chǎn)品聚焦于滿足不斷增長的數(shù)據(jù)中心及5G產(chǎn)業(yè)投資的市場需求，已經(jīng)完成100Gps速率核心器件（PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA）和芯片（TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU）的研發(fā)與量產(chǎn)，成為全球少有的具備全套知識產(chǎn)權(quán)并能提供整套100G光模塊解決方案的光通信企業(yè)，覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片，再到針對不同傳輸距離、溫度場景（包括城域接入、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)）的解決方案，并實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)、封裝制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，可靈活滿足用戶的不同應(yīng)用需求。芯耘光電上述解決方案在業(yè)界處于先進(jìn)水平，并可滿足進(jìn)口同類產(chǎn)品國產(chǎn)替代的要求。目前，芯耘光電產(chǎn)品全面覆蓋國內(nèi)各主要市場，并在日、韓等海外市場獲得好評，為全球多家主流通信運(yùn)營商在5G的布局建設(shè)上提供可靠的解決方案及技術(shù)支持。沿著既定的產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo)，芯耘光電計(jì)劃在2020年逐步推出滿足下一代數(shù)據(jù)中心和5G傳輸要求的高性價(jià)比硅光子產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)高端光、電芯片的完全國產(chǎn)替代并在面向數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)的100G/400G硅光子領(lǐng)域獲得突破。除了基于硅光子平臺的5G電信和數(shù)通市場產(chǎn)品，芯耘光電未來將以市場需求為主導(dǎo)，以硅光子技術(shù)平臺、激光器技術(shù)及高速模擬技術(shù)等技術(shù)平臺為依托，在下一代8K視頻傳輸、車載激光雷達(dá)、高速車內(nèi)總線、MEMS光電傳感器、高性能光子計(jì)算芯片等領(lǐng)域進(jìn)行開拓性的產(chǎn)品布局和開發(fā)規(guī)劃。
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