職位描述
封裝工藝鍵合工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
根據產品設計方案，完成產品工藝操作，優(yōu)化產品工藝技術，提高產品良率，提升產品可靠性；改進產品工藝參數，對產品缺陷進行統(tǒng)計并提出有效的整改措施；產品批量生產階段對工藝進行維護，解決生產現場出現的各類技術問題。
任職條件：
1、學歷要求：本科及以上
2、需求專業(yè)：
微電子、物理電子學、電子科學與技術、集成電路、電子封裝技術、電子科學與技術、通信工程等相關專業(yè)。
3、能力素質：
具有扎實的物理基礎和半導體器件基礎，優(yōu)秀的半導體工藝技術理論知識和實踐能力。熟悉半導體制造流程，2年以上相關行業(yè)工作經驗/實習經驗/項目經驗。
工作地點
貴陽市-烏當區(qū)-新添大道北段270號
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中國振華集團永光電子有限公司
中國振華集團永光電子有限公始建于1966年，是國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)，貴州省首批重點高新技術企業(yè)，貴州省優(yōu)秀企業(yè)。公司位于貴陽國家級高新技術產業(yè)園振華園區(qū)，現有在崗員工990余人。公司具有獨立設計、研發(fā)、生產半導體分立器件的能力，具有各種半導體器件測試和可靠性試驗、分析手段以及零部件設計加工能力。年生產能力達12億只，擁有5大類26個系列上萬個品種規(guī)格，產品門類齊全。主要產品有：半導體器件、半導體功率模塊、模擬集成電路。其中部分低噪聲、低溫度系數、抗輻射等高可靠二、三極管為我公司獨家產品。
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