崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)根據(jù)項(xiàng)目任務(wù)需求及部門分配的設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù),按照硬件設(shè)計(jì)開發(fā)流程開展硬件設(shè)計(jì) 需求分析、硬件概要設(shè)計(jì)、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、功能驗(yàn)證,組織設(shè)計(jì)評(píng)審。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品驗(yàn)證、發(fā)布及生命周期內(nèi)硬件相關(guān)的缺陷整改及優(yōu)化設(shè)計(jì)。
3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)加工樣品的驗(yàn)證評(píng)估、確認(rèn)。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件部分的樣機(jī)組裝及調(diào)試。
5、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文檔的開發(fā),并配合項(xiàng)目組開發(fā)檢驗(yàn)、注冊(cè)相關(guān)的技術(shù)文檔。
6、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中外協(xié)加工、樣品制作過程中的技術(shù)溝通。
7、配合完成硬件相關(guān)的工藝開發(fā)、工藝驗(yàn)證、樣機(jī)制作、中試測(cè)試、以及外部檢測(cè)工作,負(fù)責(zé)生產(chǎn)導(dǎo)入過程中硬件相關(guān)的技術(shù)支持。
8、協(xié)助部門經(jīng)理開展流程、體系、標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)規(guī)范等職能建設(shè)及團(tuán)隊(duì)建設(shè)。
9、完成部門經(jīng)理安排的其他臨時(shí)工作任務(wù)。
崗位要求:
1、電子信息、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、5年以上電路設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);獨(dú)立完成2個(gè)以上項(xiàng)目,有嵌入式軟件設(shè)計(jì)以及電氣設(shè)計(jì)等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、熟悉電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開發(fā)的基本流程;
4、具備扎實(shí)的電子電路、電子信息專業(yè)知識(shí), 精通模擬電路、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)開發(fā);
5、熟悉常用的硬件技術(shù)平臺(tái),以及常用的電子元器件的特性及應(yīng)用;
6、具備電子行業(yè)可靠性設(shè)計(jì)、可制造性設(shè)計(jì)的理論知識(shí),及行業(yè)通用的設(shè)計(jì)規(guī)范和要求;
7、具備EMC設(shè)計(jì)的理論知識(shí),熟悉EMC設(shè)計(jì)規(guī)范,具備較豐富的硬件EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
8、能熟練使用一種以上硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工具進(jìn)行硬件原理及PCB設(shè)計(jì),如 Altium、signer、Candence,具備一定的硬件仿真分析及設(shè)計(jì)能力,能熟練使用示波器等常用的儀器設(shè)備;
9、具備較強(qiáng)硬件設(shè)計(jì)問題分析、解決能力;
10、具備一定的語言表達(dá)能力、溝通協(xié)調(diào)能力、寫作能力、能撰寫硬件設(shè)計(jì)開發(fā)技術(shù)文檔;
11、英語CET4級(jí)以上,具有一定的英語聽說讀寫能力。
12、有醫(yī)療器械產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;