崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)不同規(guī)格產(chǎn)品的開發(fā)、新技術(shù)方向的研發(fā)工作,滿足不同客戶需求;
2.優(yōu)化不同產(chǎn)品生產(chǎn)工藝,制定合理的工藝配方,提升單晶硅片產(chǎn)品質(zhì)量,控制成本,減少產(chǎn)品缺陷的發(fā)生,以及新材料、新機(jī)臺(tái)的評(píng)估及調(diào)試;
3.制定生產(chǎn)所需物料技術(shù)規(guī)格書/作業(yè)指導(dǎo)書/產(chǎn)品說明書/技術(shù)工藝規(guī)范,為相關(guān)部門提供技術(shù)支持和執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn);
4.參與生產(chǎn)線工藝技術(shù)改進(jìn)、對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行跟蹤、分析及解決異常問題并提出有效解決方案;
5.負(fù)責(zé)和跟進(jìn)專利申報(bào),研發(fā)項(xiàng)目的申報(bào)、考核、驗(yàn)收。
崗位要求:
1.具備較強(qiáng)的邏輯思維能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力與數(shù)據(jù)分析能力;
2.能掌握半導(dǎo)體物理原理,具備一定的半導(dǎo)體理論基礎(chǔ);
3.具有良好的職業(yè)道德素質(zhì),抗壓能力強(qiáng)且能吃苦耐勞。
職位福利:五險(xiǎn)一金、每年多次調(diào)薪、績效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、高溫補(bǔ)貼、節(jié)日福利