職位描述
物聯(lián)網(wǎng)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 硬件產(chǎn)品規(guī)劃和開發(fā)的項(xiàng)目管理以及技術(shù)實(shí)現(xiàn)
2. 定義硬件產(chǎn)品的功能、規(guī)格與設(shè)計(jì)文檔，對產(chǎn)品進(jìn)行日常跟進(jìn)并協(xié)調(diào)解決問題
3. 向團(tuán)隊(duì)成員或其他部門經(jīng)理提供技術(shù)支持和培訓(xùn)
4. 跟蹤市場趨勢和競爭對手情況，制定相應(yīng)的產(chǎn)品策略和計(jì)劃
任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷，一本畢業(yè)，電子工程、物聯(lián)網(wǎng)、自動化等相關(guān)專業(yè)
2. 35歲以內(nèi)，有5年以上硬件產(chǎn)品管理經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程、硬件/軟件界面交互設(shè)計(jì)、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、測試驗(yàn)證等方面
4. 具備良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，能夠按時(shí)完成高質(zhì)量的任務(wù)
工作地點(diǎn)
城陽區(qū)聯(lián)東U谷·青島高新國際企業(yè)港
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職位發(fā)布者
趙麗君/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
青島鼎峰智云技術(shù)有限公司DINFON，是走在工業(yè)4.0時(shí)代前沿的先鋒，藍(lán)牙無線通訊模塊芯片性能概念開發(fā)、模組開發(fā)及PCBA功能研發(fā)制造商，以前瞻、創(chuàng)新、共享的姿態(tài)，開啟了推動藍(lán)牙無線通訊模塊芯片、應(yīng)用開發(fā)、PCBA功能研發(fā)制造應(yīng)用行業(yè)發(fā)展的大幕，憑借企業(yè)強(qiáng)勁的技術(shù)實(shí)力在業(yè)內(nèi)外獨(dú)樹一幟。DINFON總部雄踞青島，旗下分支鼎立深圳、上海、北京、合肥等省市和地區(qū)，構(gòu)建了覆蓋全國的服務(wù)體系，核心團(tuán)隊(duì)具有卓越的系統(tǒng)整合、CTO（按訂單定制）、BTO（按訂單生產(chǎn)）能力，為眾多客戶提供了高附加值的系統(tǒng)和部件組裝支持，贏得了社會各界的好評。在可持續(xù)發(fā)展過程中，DINFON聚焦藍(lán)牙無線通訊模塊開發(fā)領(lǐng)域，聚力PCBA的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)服務(wù)，使得企業(yè)擁有了開拓未來的非凡力量，可針對于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的藍(lán)牙模塊和WIFI模塊的應(yīng)用研發(fā)和生產(chǎn)全力發(fā)展。DINFON，不僅能與國內(nèi)高端芯片商攜手幫助客戶開發(fā)應(yīng)用軟件，還能在PCBA物聯(lián)網(wǎng)通訊類的主板、外圍、軟件系統(tǒng)、平臺系統(tǒng)領(lǐng)域大展拳腳。目前，DINFON已與國家電網(wǎng)、海信集團(tuán)、中信集團(tuán)、威思頓、成都長城、華力集團(tuán)、海爾集團(tuán)、科大訊飛及軍工企業(yè)等各大知名企業(yè)及品牌，建立了長期緊密的合作伙伴關(guān)系，并與國家前端智能領(lǐng)域企業(yè)，建立了藍(lán)牙應(yīng)用模塊、電力電子無線通訊等領(lǐng)域的深度合作。隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，人類對于智能化社會環(huán)境的需求越發(fā)高漲，暢想未來DINFON將在未來的3-5年內(nèi)，傾情打造物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙模塊產(chǎn)業(yè)鏈體系，在其應(yīng)用中持續(xù)拓展自身在智能照明、智能家居、穿戴設(shè)備、智慧城市、智能電網(wǎng)建設(shè)領(lǐng)域的市場占有率。2024年企業(yè)DINFON計(jì)劃將取得突破進(jìn)展并申報(bào)科創(chuàng)板上市，眺望未來我們將以時(shí)光為鑒求素科技時(shí)代的不凡，用卓越的品質(zhì)帶給現(xiàn)代人想要的生活，憑飽滿激情和昂揚(yáng)的斗志創(chuàng)造美好的科技體驗(yàn)。未來不可期， DINFON將不斷奮斗，逐夢遠(yuǎn)方，我們相約未來
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