負(fù)責(zé)關(guān)鍵模擬電路/IC模塊的設(shè)計開發(fā)與驗證。要求扎實的理論基礎(chǔ)、豐富的實踐經(jīng)驗和解決復(fù)雜技術(shù)難題的能力,推動核心產(chǎn)品性能提升與技術(shù)創(chuàng)新。
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教育背景:
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微電子、電子工程、通信工程、集成電路設(shè)計等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷(碩士或博士優(yōu)先)。
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工作經(jīng)驗:
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本科:10年以上模擬電路設(shè)計相關(guān)研發(fā)工作經(jīng)驗。
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碩士:5年以上模擬電路設(shè)計相關(guān)研發(fā)工作經(jīng)驗。
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博士:應(yīng)屆或3年以上相關(guān)經(jīng)驗(視具體項目深度)。
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專業(yè)技能(必備):
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扎實理論基礎(chǔ): 深刻理解模擬電路核心知識(半導(dǎo)體物理、器件模型、反饋理論、噪聲分析、穩(wěn)定性分析、頻率響應(yīng)等)。
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電路設(shè)計能力: 熟練掌握至少一種主流模擬電路模塊(如運放、帶隙基準(zhǔn)、LDO、ADC/DAC、PLL等)的設(shè)計流程和方法。
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EDA工具精通: 熟練掌握Cadence Virtuoso ADE (GXL/XL) 或類似設(shè)計環(huán)境,精通Spectre/HSPICE等仿真工具。
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仿真分析能力: 熟練進(jìn)行各種仿真分析并能準(zhǔn)確解讀結(jié)果。
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版圖理解: 理解版圖設(shè)計基礎(chǔ)、匹配原則、寄生效應(yīng)及其對電路性能的影響。
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測試基礎(chǔ): 了解芯片測試原理和方法,能使用基本測試儀器(示波器、信號源、萬用表、頻譜儀等)。
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問題解決能力: 優(yōu)秀的分析、調(diào)試和解決復(fù)雜技術(shù)問題的能力。
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專業(yè)技能(優(yōu)先):
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特定方向經(jīng)驗:如高速接口(SerDes)、高精度ADC/DAC、射頻前端、功率管理IC、傳感器接口電路等設(shè)計經(jīng)驗。
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特定工藝經(jīng)驗:如深亞微米CMOS、BCD、SOI、GaN/SiC等。
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版圖設(shè)計經(jīng)驗或與版圖工程師緊密合作的經(jīng)驗。
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芯片測試和特性化經(jīng)驗。
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MATLAB/Python/C等腳本語言能力,用于數(shù)據(jù)分析和自動化。
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混合信號設(shè)計經(jīng)驗(了解數(shù)字接口和時序)。