工作職責:
1、參與公司產(chǎn)品研發(fā)工作,完成硬件產(chǎn)品方案設計、芯片選型和電路設計、分析和仿真;
2、獨立完成嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設計、PCBA焊接及硬件電路調(diào)試;
3、與其他工程師配合完成項目及工作;
4、按行業(yè)產(chǎn)品標準要求完成所負責硬件產(chǎn)品的測試、EMC、驗證與認證工作;
5、解決所負責硬件產(chǎn)品從設計到試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中的技術問題。
6、有FPGA相關經(jīng)驗優(yōu)先。
任職資格:
1、電子、通訊、自動化、計算機或相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關鍵參數(shù)及在電路應用中的影響,能夠根據(jù)電路需求,獨立完成關鍵模擬和數(shù)字器件選型;
3、熟悉各類電機驅(qū)動元件選型及電路設計;
4、熟悉模擬、數(shù)字電路設計,熟悉主流單片機系統(tǒng)的硬件設計;
5、熟悉各種硬件接口、總線設計等,有儀器研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
6、至少熟練掌握一種原理圖和PCB開發(fā)工具,獨立完成 PCB布局及布線設計;
7、 熟練使用萬用表、示波器等測量工具, 熟悉各種硬件調(diào)試手段,能夠熟練使用電烙鐵進行SMD元器件焊接;
8、具有一定的產(chǎn)品可靠性設計、EMC設計、可維護性/維修性設計能力;
9、做事嚴謹踏實,責任心強,條理清楚,善于學習總結,具備嚴謹、細致、敬業(yè)的工作態(tài)度,有良好的團隊合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力。
職位福利:五險一金、績效獎金、項目獎金、加班補助、定期體檢、節(jié)日福利、年終獎、法定節(jié)假日等