職位描述:
1、負責芯片結(jié)構(gòu)、工藝流程設計、方案制定等;
2、負責具體異常的技術(shù)分析,反向分析,前沿技術(shù)研究與開發(fā);
3、負責具體芯片技術(shù)路線規(guī)劃與制定;
4、負責具體設計與平臺技術(shù)建設;
5、負責對接工藝整合,明確平臺能力,輸出設計要求,推動設計方案的執(zhí)行。
任職要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學歷,微電子、電力電子、半導體物理、電氣科學與技術(shù)等半導體器件及其相關(guān)專業(yè)。
2、有半導體工藝或器件設計經(jīng)驗,應屆博士畢業(yè)生亦可。
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)同能力。