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任職資格要求： ? 本科以上學(xué)歷，微電子相關(guān)專業(yè)，3年以上失效分析工作經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路知識(shí)，能夠閱讀英文文獻(xiàn)。 ? 熟悉半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝流程和封裝測試流程，熟悉IGBT的各項(xiàng)電學(xué)特性參數(shù)及測試方法，掌握常見的封裝級失效分析知識(shí)。 ? 熟練操作失效分析設(shè)備，如X-Ray，SAT，SEM/EDX，Polisher等；熟悉失效分析的流程、原理，能夠針對不同失效現(xiàn)象制定相應(yīng)的分析方案。 ? 了解ISO 9000或TS16949品質(zhì)體系要求。