崗位職責(zé):
1﹑負(fù)責(zé)小、中、大尺寸(15寸以上)EPD模組及全貼合樣品試做、試產(chǎn)問題點(diǎn)改善及良率提升
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入生產(chǎn)的策劃、生產(chǎn)工藝梳理、過程監(jiān)督、驗證總結(jié)等工作,確保試產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)流程可控;
3、結(jié)合效率制定最佳工藝路線,通過DOE制定最佳工藝參數(shù)及良品條件
4、新產(chǎn)品各個階段異常處理及快速閉環(huán),試產(chǎn)問題點(diǎn)反饋推動項目及權(quán)責(zé)部門改善拉通
5﹑各新品階段試產(chǎn)總結(jié)報告整理及試產(chǎn)總結(jié)會議、試產(chǎn)行前會議召開并跟進(jìn)落實(shí)
6、編寫制定各個產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)文件,制定PFMEA&CP并組織跨部門檢討輸出
7、根據(jù)產(chǎn)品和項目需求,組織實(shí)施新工藝、新技術(shù)的試驗研究工作,確保產(chǎn)品量產(chǎn)前驗證充分實(shí)施
8、針對執(zhí)行單位人員進(jìn)行教育培訓(xùn)及方法指導(dǎo)
9、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
崗位要求:
1.大專以上,5年以上電子行業(yè)NPI經(jīng)驗
2、熟知主流EPD工藝實(shí)現(xiàn)過程、結(jié)構(gòu)及材料要求;
3、熟練并精通全貼合、偏光片貼合、綁定、組裝其中一門工藝
4、熟知各類產(chǎn)品的不良現(xiàn)象、分析手法、制程改善方向。
5、熟悉TP/OCA/CG/前光/電子紙/膠水等材料特性
6、熟悉TFT不良分析及原理