崗位職責(zé): - 負(fù)責(zé)AR/VR產(chǎn)品嵌入式平臺(tái)(Qualco mm/MTK等)BSP環(huán)境建置與平臺(tái)移植(Bootloader、Kernel、Device Tree)
- 整合并調(diào)校Camera、光機(jī)Display、Audio、Sensor等低層驅(qū)動(dòng)程序,對(duì)接上層中介軟件與應(yīng)用
- 與硬件、機(jī)構(gòu)、軟件團(tuán)隊(duì)合作,解決多模塊整合中產(chǎn)生的系統(tǒng)穩(wěn)定性與驅(qū)動(dòng)沖突問(wèn)題
- 撰寫(xiě)平臺(tái)Bring-up測(cè)試流程、維護(hù)系統(tǒng)Log分析機(jī)制,支持OTA更新與低功耗模式調(diào)整
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,理工類(lèi)專(zhuān)業(yè),熟悉嵌入式平臺(tái)如Qualcomm Snapdragon/ MTK / Rockchip)開(kāi)發(fā)與BSP調(diào)校
2.熟悉 Linux kernel架構(gòu)與Driver整合流程,能操作U-Boot、Device Tree、RootFS
3.熟悉 MIPI-CSI/MIPI-DSI、I2C/SPI/UART/GPIO 等通訊協(xié)議與驅(qū)動(dòng)整合外傳析、Trace工具),能獨(dú)立處理boot fail
4.具備基本 Debug能力(UART log分析、Trace工具),能獨(dú)立處理boot fail或driver crash