職位描述:
(1) 手機、耳機、筆記本、Pad、車用揚聲器、智能音箱、電視機和舞臺音響以及家用電器等系統(tǒng)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)仿真分析;
(2) 針對實際工程問題,建立仿真模型,對仿真結(jié)果進行分析與優(yōu)化;
(3) 制定實驗方案,開展測量驗證工作,確保仿真設計結(jié)果的正確性和準確性;
(4) 與其他仿真工程師合作,開展電磁學、聲學、熱力學等多物理場耦合仿真工作;
(5) 撰寫仿真分析報告等技術(shù)文檔,開展對內(nèi)對外技術(shù)培訓工作等。
職位要求:
(1) 碩士及以上學歷(985和211院校及理科生優(yōu)先);
(2) 聲學、電磁學、力學和熱學等物理學相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
(3) 需要有使用COMSOL、ANSYS或其他仿真分析軟件,以及從事聲學和振動相關(guān)科研、技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗;
(4) 英語四級以上,能快速閱讀英文資料;
(5) 對技術(shù)研發(fā)有濃厚興趣,刻苦鉆研技術(shù),有較強的分析問題和解決問題的能力,善于溝通,團隊合作意識強;
(6) 工作認真仔細、責任心強,能承受較大的工作壓力。
薪資:5500~12000元/月
職位福利:五險一金、績效獎金、帶薪年假、定期體檢、高溫補貼、節(jié)日福利、周末雙休、餐補