職位描述
芯片半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體工藝
崗位要求：
1.統(tǒng)招大?；蛞陨蠈W(xué)歷（經(jīng)驗(yàn)豐富者可放寬到中專）
2.有在電子廠產(chǎn)線工作經(jīng)驗(yàn)（半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)先，有操作芯片制造機(jī)臺(tái)經(jīng)驗(yàn)）
3.從事半導(dǎo)體設(shè)備/制造工藝相關(guān)維護(hù)工作（MOCVD外延生長(zhǎng)、光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、CVD、PVD、E-beam、切割等）；
職位福利：節(jié)日福利、五險(xiǎn)一金
職位亮點(diǎn)：世界500強(qiáng)
獎(jiǎng)金績(jī)效
績(jī)效獎(jiǎng)金＋年終獎(jiǎng)
工作地點(diǎn)
武漢江夏區(qū)東湖高新區(qū)光谷一路與高新二路交匯處東南角1號(hào)
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