崗位職責:
1、負責制定單板 PCB板級工藝總體方案,DFM、DFR等 DFX設(shè)計評審,針對關(guān)鍵工藝及風險點設(shè)計驗證方案; 參與新項目的布局、布線評審,進行PCB疊層、布局、拼板等工藝評估,并提出可生產(chǎn)性建議;?
2、負責產(chǎn)品單板全流程試制開發(fā)驗證,SMT,波峰焊,壓接,裝配等,制定工藝路線和工藝特殊要求,優(yōu)化設(shè)計工裝、鋼網(wǎng)、工藝參數(shù)等,并進行驗證閉環(huán)?,輸出單板工藝驗證總結(jié)報告、復(fù)盤總結(jié)等工程交付件;
3、能完成產(chǎn)品生命周期內(nèi)失效分析:紅墨水、切片、鍍層分析、焊接不良等;
4、負責板級新材料、新工藝、新技術(shù)的評估和應(yīng)用,確保新工藝新材料支撐產(chǎn)品競爭力領(lǐng)先?
5、洞察行業(yè)SMT領(lǐng)域與可靠性技術(shù)發(fā)展趨勢,研究和布局業(yè)界SMT痛點及可靠性解決方案,規(guī)劃與驗證,推動先進技術(shù)的成熟
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子、通信、電子制造工藝等相關(guān)專業(yè)?
2、具有6年以上電子行業(yè)單板工藝經(jīng)驗,熟悉終端、通信系統(tǒng)產(chǎn)品單板工藝流程以及DFM設(shè)計標準?
3、熟練使用allegro、CAM350等軟件?
4、具備 高頻電路板、大功率燒結(jié)塊等特殊工藝經(jīng)驗優(yōu)先
5.能夠適應(yīng)經(jīng)常性出差
6.良好的溝通協(xié)調(diào)能力,跨部門協(xié)作能力,工作細致踏實、責任心強,吃苦耐勞,抗壓能力強,具備團隊合作精神。