磨拋工程師
崗位職責(zé)
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工藝開發(fā)與優(yōu)化:主導(dǎo)半導(dǎo)體材料(如硅片、GaN、SiC等)的研磨、拋光(CMP)工藝開發(fā),優(yōu)化參數(shù)以達(dá)成表面粗糙度(Ra<0.5nm)、TTV(總厚度變化)等關(guān)鍵指標(biāo)。
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設(shè)備管理:負(fù)責(zé)磨拋設(shè)備(如 Strasbaugh、Applied Materials機(jī)型)的選型、維護(hù)、校準(zhǔn)及故障診斷,確保設(shè)備OEE(綜合效率)≥85%。
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問題解決:分析生產(chǎn)中的異常(如劃痕、顆粒污染),運(yùn)用DMAIC或8D方法制定改進(jìn)方案,降低不良率至0.1%以下。
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跨部門協(xié)作:與研發(fā)、質(zhì)量部門合作,推動新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI),確保工藝符合ISO 9001/IATF 16949標(biāo)準(zhǔn)。
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文檔與培訓(xùn):編寫SOP、PFMEA等工藝文件,并主導(dǎo)內(nèi)部技術(shù)培訓(xùn)。
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技術(shù)前瞻:追蹤C(jī)MP領(lǐng)域新技術(shù)(如超精密拋光、濕法蝕刻整合工藝),推動技術(shù)創(chuàng)新立項(xiàng)。
崗位要求:
1、材料、物理、化學(xué)、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè),本科及碩士以上學(xué)歷;
2、熟悉半導(dǎo)體外延生長技術(shù),有MOCVD實(shí)際操作和維護(hù)工業(yè)經(jīng)驗(yàn);有多年碳化硅方面經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有良好的英文寫作和口語表達(dá)能力;
4、五官端正,有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,有強(qiáng)烈的責(zé)任心。
5、待遇:包食宿,五險(養(yǎng)老,醫(yī)療,工傷,失業(yè),生育),工資面議
職位福利:五險一金、包吃、包住、房補(bǔ)、帶薪年假、績效獎金