崗位描述:
1. 化學(xué)機(jī)械研磨制程條件設(shè)定與優(yōu)化
2. 導(dǎo)入及創(chuàng)建先進(jìn)工藝
3. 異常產(chǎn)品分析、處理與 Hold Rate/Time 改善
4. 維護(hù)化學(xué)機(jī)械研磨工藝質(zhì)量,提升產(chǎn)品良率
5. SPC 建立、管理與 Cpk 改善
6. 提升產(chǎn)能,降低生產(chǎn)周期與制造成本
任職要求:
1. 本科學(xué)歷及以上,理工類專業(yè)優(yōu)先
2. 兩年以上CMP制程經(jīng)驗(yàn),12吋晶圓廠背景優(yōu)先
職位福利:五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、提供宿舍、帶薪年假、免費(fèi)班車