職位描述
電子/半導體/集成電路計算機硬件人工智能
一、崗位職責
（一）焊接工藝執(zhí)行與質(zhì)量管控
- 焊接操作
- 按照工藝文件（如 SOP、BOM 表）完成 PCB 板的元器件焊接，包括手工焊接（如 0402/0201 等精密元件、QFP/BGA 等復雜封裝芯片）；
- 嚴格遵守 ESD（靜電防護）規(guī)范，使用防靜電手環(huán)、工作臺等設備，避免元件因靜電損壞。
- 焊接質(zhì)量檢查
- 對焊接后的 PCB 板進行目視檢測（如是否存在虛焊、短路、焊盤脫落、元件極性反接等），使用放大鏡或 AOI（自動光學檢測）設備輔助檢查。
- 對不合格焊點進行返修（如拆焊、補焊），記錄返修原因及次數(shù)，反饋至工藝部門優(yōu)化焊接參數(shù)（如溫度、時間、焊膏量等）。
- 功能調(diào)試
- 根據(jù)原理圖和調(diào)試手冊，使用示波器、萬用表、信號發(fā)生器等儀器對 PCB 板進行通電測試，驗證電源、信號傳輸、接口通信等功能是否正常。
- 分模塊測試（如電源模塊、射頻模塊、數(shù)字電路模塊），記錄關鍵參數(shù)（如電壓、電流、波形幅度 / 頻率），對比設計指標排查異常。
- 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與問題解決
- 將焊接調(diào)試后的 PCB 板與整機系統(tǒng)聯(lián)機測試，模擬實際工作場景（如負載、環(huán)境應力），驗證功能協(xié)同性和穩(wěn)定性。
- 對調(diào)試中發(fā)現(xiàn)的故障（如信號失真、功能失效）進行分析，定位問題點（如元件焊接不良、參數(shù)設計偏差、Layout 缺陷），協(xié)同研發(fā)工程師制定解決方案（如更換元件、調(diào)整電路參數(shù)）。
- 過程記錄
- 填寫《焊接記錄表》《調(diào)試日志》，詳細記錄焊接時間、元件型號、測試數(shù)據(jù)、故障現(xiàn)象及處理結果，確?？勺匪菪浴?/li>
- 對典型故障案例進行匯總分析，協(xié)助工藝部門優(yōu)化焊接工藝或設計部門改進原理圖 / PCB Layout。
- 跨部門協(xié)作
- 與研發(fā)團隊溝通調(diào)試中發(fā)現(xiàn)的設計問題（如元件布局不合理、焊盤設計缺陷），與生產(chǎn)部門協(xié)作提升焊接效率（如優(yōu)化上料順序、治具設計）。
- 配合質(zhì)檢部門完成首件檢驗、量產(chǎn)抽檢，對不合格品提出處理建議（如重工、報廢）。
- 工具與儀器維護
- 定期保養(yǎng)焊接設備（如熱風槍、回流焊爐）和調(diào)試儀器（如示波器），記錄設備運行狀態(tài)，及時報修故障設備并跟蹤維修進度。
- 協(xié)助計量部門完成儀器校準，確保精度符合測試要求。
- 環(huán)境合規(guī)
- 維護焊接與調(diào)試區(qū)域的 5S（整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)），保持工作臺整潔，分類存放元件和工具。
- 嚴格遵守安全規(guī)范（如防燙傷、防觸電），正確處理廢棄焊料、助焊劑等化學品。
（一）專業(yè)知識與技能
- 焊接技術
- 熟練掌握手工焊接技巧，能焊接 01005/0201 等超小型元件及 BGA/QFN 等復雜封裝芯片，具備返修經(jīng)驗（如使用拆焊臺、BGA 返修臺）；
- 調(diào)試能力
- 能看懂電路原理圖和 PCB Layout 圖，掌握示波器、萬用表等儀器的使用，具備模擬 / 數(shù)字電路調(diào)試經(jīng)驗（如電源紋波測試、信號完整性分析）。
- 熟悉常見電子元件（如電容、電阻、電感、IC 芯片）的功能與參數(shù)，能通過數(shù)據(jù)分析定位焊接或設計缺陷。
- 學歷：電子工程、機電一體化等相關專業(yè)，本科及以上學歷；或具備 3 年以上 PCB 焊接調(diào)試經(jīng)驗的技術人員可放寬至大專學歷。
- 經(jīng)驗：
- 1 年以上 PCB 手工焊接經(jīng)驗，有精密元件（如 0402 以下封裝）或高頻板（如 RF 射頻板）焊接經(jīng)驗優(yōu)先。
- 1 年以上電路調(diào)試經(jīng)驗，熟悉至少一種行業(yè)（如消費電子、工業(yè)控制、通信設備）的 PCB 調(diào)試流程。
- 細致耐心：能在顯微鏡下進行精密操作，具備較強的細節(jié)觀察力和問題分析能力。
- 質(zhì)量意識：嚴格遵循工藝標準和檢驗流程，對焊接與調(diào)試質(zhì)量負責。
- 團隊協(xié)作：能與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)檢團隊有效溝通，推動問題閉環(huán)解決。
- 學習能力：關注行業(yè)新技術（如無鉛焊接、自動化調(diào)試設備），愿意接受技能培訓（如 SPI 焊膏檢測、AOI 操作）。
- 橫向拓展：轉(zhuǎn)向 PCB 設計、電子測試工程師、生產(chǎn)管理等崗位，或進入研發(fā)團隊參與新產(chǎn)品開發(fā)。
工作地點
咸陽秦都區(qū)啟點科技城E6號樓B棟偉景智能辦公樓
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