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職位描述: 1. 負責公司基站、終端產品的結構設計，配合硬件團隊優(yōu)化PCB布局、接口匹配及線纜設計，解決結構-電路兼容性問題； 2. 完成產品3D建模、2D工程圖輸出及公差分析，確保結構可靠，配合整機系統(tǒng)，進行產品適配結構部件設計或改造； 3. 負責公司相關產品的散熱方案設計，進行熱仿真建模和仿真、散熱結構優(yōu)化及測試驗證，確保散熱性能滿足設計要求，并與供應商制定量產規(guī)格和標準，對量產品的性能進行把控； 4. 負責散熱相關物料（如導熱硅脂、散熱模組）的選型、驗證以及性能測試； 5. 參與熱管理開發(fā)，制定產品和系統(tǒng)熱控制方案和策略； 6. 參與內部以及量產階段的散熱問題排查，協(xié)助工藝改進以降低質量風險。 資格條件: 1. 碩士及以上學歷，結構設計及熱設計相關專業(yè)； 2. 3年以上結構與熱設計經驗，熟悉結構與熱設計相關的行業(yè)標準； 3. 熟悉熱管、VC等加工工藝制程； 4. 精通Flotherm、FLUENT、Icepak等熱仿真工具，掌握Creo/CAD/SolidWorks等設計軟件； 5. 積極主動，具備團隊合作精神； 6. 熟悉基站，對室外設備結構有經驗者優(yōu)先。