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一、崗位職責(zé)?? 1.負(fù)責(zé)LED外延磊晶工藝（MOCVD）的工藝設(shè)計(jì)、參數(shù)調(diào)試及量產(chǎn)優(yōu)化，提升外延片亮度、均勻性及良率。 2.主導(dǎo)GaAs外延材料的生長(zhǎng)實(shí)驗(yàn)，解決晶格失配、應(yīng)力控制等關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。 3.分析外延片性能（XRD等測(cè)試），優(yōu)化材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，推動(dòng)太陽(yáng)能電池、可見光激光led等新應(yīng)用領(lǐng)域外延技術(shù)研發(fā)。 4.負(fù)責(zé)LED芯片前段工藝（黃光光刻、蒸鍍?yōu)R射、鍍膜、干刻等）及后端工藝（研磨、切割、ODR、測(cè)試分選等）的改進(jìn)優(yōu)化。 5.解決芯片制程中的異常問(wèn)題（如光刻異常、蒸鍍異常等良率波動(dòng)），制定工藝SOP并推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化。 6.參與芯片可靠性測(cè)試，優(yōu)化失效分析流程，提升產(chǎn)品穩(wěn)定性。 ??7.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)產(chǎn)，提供工藝可行性分析及良率提升方案。 8.編寫技術(shù)文檔（實(shí)驗(yàn)報(bào)告、專利、技術(shù)規(guī)范），參與項(xiàng)目申報(bào)及技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。 ??9.協(xié)助培養(yǎng)工藝技術(shù)骨干，提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力。 11.負(fù)責(zé)工藝技術(shù)創(chuàng)新立項(xiàng)管理，實(shí)現(xiàn)降本增效。