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1.工藝開發(fā)與優(yōu)化 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì)，提升良率和效率，主導(dǎo)新材料（如錫膏、PCB基材）、新工藝的導(dǎo)入評估及驗(yàn)證。 2.技術(shù)支持與問題解決 分析生產(chǎn)異常（如虛焊、立碑、偏移等缺陷），制定糾正措施并跟蹤效果。 3.標(biāo)準(zhǔn)化與文檔管理 編寫工藝規(guī)范（SOP）、作業(yè)指導(dǎo)書（SOP）。 4.團(tuán)隊(duì)協(xié)作 統(tǒng)籌工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)，協(xié)調(diào)與生產(chǎn)、質(zhì)量、研發(fā)部門的對接。 二、崗位要求 1. 通用能力要求 教育背景：電子工程、電子電路等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷。 專業(yè)知識： 熟悉SMT全流程，了解常用設(shè)備原理（如貼片機(jī)CPH、回流焊爐溫區(qū)分布等）。 軟件技能： 熟悉CAD、CAM軟件等PCB軟件。 2. 經(jīng)驗(yàn)要求 1-3年SMT工藝經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立處理常見工藝問題。