崗位職責(zé):
1、根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和微組裝技術(shù)研究的需求,完成電子元器件的粘接、鍵合、裝配等工作;
2、微組裝設(shè)備的使用、管理及培訓(xùn)(鍵合點(diǎn)、電焊臺(tái)、顯微鏡);
3、掌握微組裝操作技能,了解各工序質(zhì)量判定標(biāo)準(zhǔn);
任職要求:
1、熟悉微組裝中粘接、鍵合、燒結(jié)等工藝流程;
2、有一年及以上微組裝操作經(jīng)驗(yàn),經(jīng)驗(yàn)豐富者優(yōu)先待遇面談;
3、中專及以上學(xué)歷;
4、有良好的學(xué)習(xí)能力,溝通力,做事條理清晰;
職位福利:14薪、五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、全勤獎(jiǎng)、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、周末雙休、生日福利
職位亮點(diǎn):入職購(gòu)買五險(xiǎn)一金,公司發(fā)展前景好