職位描述
封裝MES
崗位職責：
1.建立MES/SAP的基礎信息，包括工藝流程、BOM、Recipe、SPC規(guī)則、設備等；
2.維護既有MES數(shù)據(jù)的正確性，管理和記錄變更點，確保數(shù)據(jù)的準確性和完整性；
3.建立和維護 BR SOP，Naming Rule等技術文檔，制定標準；
4.與生產(chǎn)、工程和IT團隊合作，從系統(tǒng)角度出發(fā)，優(yōu)化系統(tǒng)功能及流程；
5.參與系統(tǒng)相關項目的實施，包括需求收集、設計、測試和部署，配合工程&IT定義標準化模塊。
任職要求：
1.大學本科及以上學歷；
2.具備半導體制造基礎知識，具有一年及以上BR和MES 系統(tǒng)工程師工作經(jīng)驗（fab廠工作經(jīng)驗優(yōu)先）；
3.熟練使用Excel等辦公軟件，具備良好的數(shù)據(jù)分析，問題解決和邏輯思維能力；
4.掌握VBA、C、C++、C#、python、JAVA等其中一門語言優(yōu)先。
工作地點
南通崇川區(qū)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)江達路99號
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職位發(fā)布者
馬女士/人事主管
昨日活躍立即溝通
南通通富微電子有限公司南通通富微電子有限公司2014年成立，注冊資本3.56億元，是通富微電集團控股子公司，總投資80億元，總建筑面積20公頃。公司重點投產(chǎn)先進封裝產(chǎn)品，按照“工藝技術最全、技術水平最高、自動化程度最先進，一流環(huán)保、一流節(jié)能”世界級綠色工廠的標準建設。2016年下半年一期實現(xiàn)量產(chǎn)，2020年6月二期實現(xiàn)量產(chǎn)，2021年1月15日三期奠基，目前公司人數(shù)近1500人。公司要發(fā)展，人才是關鍵，人才的吸納和培養(yǎng)是公司高層最關注的方面，現(xiàn)誠摯邀請各方英才加盟通富微電，共創(chuàng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的輝煌。
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