工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(半導(dǎo)體前道量檢測(cè)設(shè)備)硬件方向技術(shù)規(guī)劃、硬件技術(shù)問(wèn)題解決、核心技術(shù)攻關(guān)
2、統(tǒng)籌電路原理圖設(shè)計(jì)和電路板調(diào)試,負(fù)責(zé)系統(tǒng)整機(jī)聯(lián)調(diào)
3、統(tǒng)籌儀器整機(jī)硬件系統(tǒng)和子系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì),撰寫(xiě)設(shè)計(jì)方案
4、負(fù)責(zé)硬件團(tuán)隊(duì)建設(shè)、日常管理、人才培養(yǎng)
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,博士?jī)?yōu)先,電子、信號(hào)處理等相關(guān)專業(yè),有硬件團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)
2、具有良好的模擬和數(shù)字電路分析和設(shè)計(jì)能力;
3、熟悉掌握電子信號(hào)的相關(guān)知識(shí),尤其是數(shù)據(jù)信號(hào)的處理和應(yīng)用;具有信號(hào)處理、噪聲抑制等硬件設(shè)計(jì)能力;
4、掌握數(shù)字信號(hào)處理中的應(yīng)用開(kāi)發(fā),能實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)正交變換,采樣率變換(抽取、內(nèi)插)、濾波等信號(hào)處理算法;
5、掌握嵌入式硬件設(shè)計(jì)工具及方法;
6、掌握電磁兼容理論設(shè)計(jì)和分析系統(tǒng)EMC問(wèn)題;
7、有激光器/精密儀器開(kāi)發(fā)者優(yōu)先考慮
8、較好的溝通技巧和團(tuán)隊(duì)精神,較強(qiáng)的責(zé)任感及進(jìn)取精神,能承受一定程度的工作壓力