1.負(fù)責(zé)麥克風(fēng)模組產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和改進(jìn),根據(jù)設(shè)計(jì)需求,完成硬件總體方案設(shè)計(jì)以及器件選型并制定硬件方案與計(jì)劃;
?2.負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout;制訂測(cè)試方案,完成硬件測(cè)試、硬件調(diào)試工作;
3.編寫和整理技術(shù)文檔,包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)、BOM整理及研發(fā)文檔等;?
4.負(fù)責(zé)品質(zhì)異常處理,確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn);?參與試產(chǎn)跟進(jìn),處理生產(chǎn)中的異常問(wèn)題,確保產(chǎn)品質(zhì)量;?
5.參與項(xiàng)目管理,協(xié)調(diào)資源,保證項(xiàng)目進(jìn)度;?
6.跟蹤最新的麥克風(fēng)技術(shù)進(jìn)展,探索新的算法和模型架構(gòu),提升產(chǎn)品性能;
7.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
?任職要求?:
1.本科及以上學(xué)歷,通信、電子、音頻等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;?
2.具有3年及以上麥克風(fēng)模組電路產(chǎn)品開發(fā)及制程,熟練掌握模數(shù)運(yùn)放電路設(shè)計(jì)。?有車規(guī)麥克風(fēng)模組設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有藍(lán)牙耳機(jī)藍(lán)牙音響語(yǔ)音模塊電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;?
3.熟練使用RF及AF測(cè)試儀器,如頻譜儀、信號(hào)發(fā)生器等;熟悉常見(jiàn)電聲元器件的性能指標(biāo);熟練使用硬件設(shè)計(jì)軟件如PADS、AD等。?
工作地點(diǎn):常州或深圳