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產(chǎn)品經(jīng)理（偏硬件） 崗位職責： 1. 主導新產(chǎn)品硬件功能和特性的定義、開發(fā)、設計實施、系統(tǒng)綜合、測試和交付生產(chǎn)； 2. 跟蹤調研公司產(chǎn)品新技術，為產(chǎn)品開發(fā)設計提供建議方案和硬件設計創(chuàng)新； 3. 負責可行性分析研究，提出切實可行的硬件設計方案與解決方案，在設計評審、風險評估中貢獻自己的資深專業(yè)知識； 4. 負責硬件具體設計，包括： 原理圖/PCB設計規(guī)范、代碼編程與調試、測試方案設計、硬件模塊測試、功能測試、軟硬件系統(tǒng)綜合與驗證等等； 5. 負責開發(fā)設計過程中負責相應產(chǎn)品的所有硬件相關問題的解決，進行缺陷或故障分析并給出正確且最優(yōu)化的解決措施與控制方案，確保設計項目保值保量按時交付完成； 6. 負責改善和優(yōu)化硬件開發(fā)設計流程，包括代碼調試和各項測試驗證，特別是硬件可靠性設計與測試，和快速交付生產(chǎn)； 7. 負責產(chǎn)品相關認證（如：CMC）。 任職要求： 1. 本科及以上學歷，硬件工程或電子工程專業(yè)； 2. 5年及以上工業(yè)控制行業(yè)或7年以上其它行業(yè)同崗位工作經(jīng)驗； 3. 熟悉控制EMC/EMI/PI/SI方面的硬件設計； 4. 精通PCB設計工具軟件，同時熟悉AD者優(yōu)先； 5. 充分認識和理解可靠性設計和可靠性測試； 6. 熟悉單板硬件開發(fā)設計從概念到量產(chǎn)的整個流程，能擔當項目主管負責硬件技術評審、進度控制； 7. 有嵌入式軟件編程經(jīng)驗；有硬件設計規(guī)范、原理圖及PCB設計、測試驗證、階段性評審、設計輸出和最終交付生產(chǎn)的經(jīng)驗；以及產(chǎn)品開發(fā)、調試及功能測試方面的實操經(jīng)驗； 8. 具有強的分析問題和解決問題的能力、良好的溝通能力以及團隊協(xié)作精神； 9. 自律，自我激勵，承受工作壓力，并能快速推進項目進程。