工作內(nèi)容:
1.光電器件用二維材料的大面積、無損傷轉(zhuǎn)移;
2.光電材料與器件沉積工藝參數(shù)的精確調(diào)控;
3.光電器件封裝材料及相關(guān)工藝開發(fā)。
崗位要求:
1. 材料學(xué)相關(guān)專業(yè),研究生學(xué)歷、碩士學(xué)位;
2. 25周歲以下(2000年1月1日以后出生);
3. 熟練掌握熱蒸鍍鍍膜、原子層沉積等光電器件制備工藝,熟練掌握光電器件水氧阻隔封裝材料制備與工藝流程,申請過發(fā)明專利優(yōu)先考慮。