崗位職責(zé):
?PCB設(shè)計(jì)與驗(yàn)證?
根據(jù)逆變器硬件原理圖完成PCB布局布線設(shè)計(jì),包括元件封裝創(chuàng)建、布局優(yōu)化及多層板(4層及以上)布線實(shí)現(xiàn);
執(zhí)行DRC、DFM、LVS等設(shè)計(jì)規(guī)范檢查,確保符合安規(guī)(如IEC標(biāo)準(zhǔn))、EMC要求及生產(chǎn)工藝需求;
處理PCB制造工程問(wèn)題(如GERBER文件輸出、EQ回復(fù))并跟蹤制板流程。
?熱管理與電氣性能優(yōu)化?
針對(duì)大功率逆變器特性,優(yōu)化發(fā)熱元件(如MOSFET)的散熱設(shè)計(jì),通過(guò)鋪銅、散熱焊盤及過(guò)孔提升熱管理效率;
遵循“就近原則”擺放濾波電容,避免信號(hào)干擾,并對(duì)關(guān)鍵信號(hào)線進(jìn)行包地或隔離處理。
?協(xié)作與文檔管理?
協(xié)同硬件工程師完成LAYOUT可行性評(píng)估,參與設(shè)計(jì)評(píng)審并提供改進(jìn)建議;
輸出BOM及生產(chǎn)指導(dǎo)文檔,維護(hù)封裝庫(kù)和設(shè)計(jì)規(guī)范文件。
?EMC與工藝規(guī)范落地?
設(shè)計(jì)時(shí)規(guī)避EMI風(fēng)險(xiǎn)(如避免銳角走線、分離模擬/數(shù)字地),并協(xié)助整改EMC測(cè)試問(wèn)題;
確保PCB材質(zhì)、工藝與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)匹配,滿足批量生產(chǎn)需求。
任職要求:
?學(xué)歷與專業(yè)?
大專及以上學(xué)歷,電子工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)背景。
?經(jīng)驗(yàn)要求?
3年以上PCB Layout經(jīng)驗(yàn),具備逆變器、開關(guān)電源或BMS產(chǎn)品多層板(4層以上)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
有光伏/儲(chǔ)能逆變器項(xiàng)目經(jīng)歷或大功率(如5kW及以上)PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)為加分項(xiàng)。
?核心技能?
精通Altium Designer、Cadence Allegro或PADS等設(shè)計(jì)工具,熟悉高速信號(hào)布線規(guī)則;
掌握安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)、EMC防護(hù)設(shè)計(jì)及PCB生產(chǎn)工藝(如拼板、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì))。
?綜合素質(zhì)?
具備熱設(shè)計(jì)、EMC整改等問(wèn)題的獨(dú)立分析能力,能快速響應(yīng)試產(chǎn)/量產(chǎn)問(wèn)題;
溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng),適應(yīng)跨部門協(xié)作(如結(jié)構(gòu)、硬件、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì))的工作模式。