崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)、硬件平臺(tái)搭建;
2、進(jìn)行產(chǎn)品硬件原理圖、PCB的設(shè)計(jì)以及改進(jìn),硬件調(diào)試、測(cè)試等;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可測(cè)性設(shè)計(jì)、硬件電路的互連方案設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析以及實(shí)現(xiàn);
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔(如原理圖、BOM文檔等)的擬制,協(xié)助產(chǎn)品的生產(chǎn)導(dǎo)入;
5、主導(dǎo)擬制產(chǎn)品測(cè)試方案,解決產(chǎn)品研發(fā)中硬件相關(guān)問(wèn)題;
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)后的改善跟進(jìn)以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問(wèn)題的分析、解決。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、信息、自動(dòng)化、通信、測(cè)控等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、熟悉設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程,具有兩年以上電路設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用至少一種電路圖、PCB繪制工具,熟練掌握相關(guān)模擬數(shù)字電路,可獨(dú)立完成ARM、DSP等單片機(jī)外圍電路的設(shè)計(jì);
4、熟知電子電路相關(guān)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),可獨(dú)立完成電路仿真調(diào)試、故障及原理分析;
5、能夠閱讀英文相關(guān)資料,完成元器件選型,并根據(jù)需求完成相應(yīng)技術(shù)文檔編寫(xiě);
6、善于溝通和分享、樂(lè)于合作,具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通能力和抗壓能力;
7、具有大型體外診斷設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、包住、餐補(bǔ)、帶薪年假