職位描述
日立/新川/ESEC機型封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)工程批和新品驗證的作業(yè)與跟蹤，產(chǎn)線yield的持續(xù)改善，SOP/SPEC及相關(guān)文件的修訂與維護、異常產(chǎn)品的處理與跟蹤
2、本工序員工的應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)和上崗員工的繼續(xù)培訓(xùn)（特別是對技術(shù)員的技能水平培訓(xùn)）
3、量產(chǎn)間化材物料評估與管控
4、專案改善和cost項目的support
5、跨部門的溝通協(xié)調(diào)
6、其它指派的日常工作執(zhí)行與改善
崗位要求：
1、具有5年以上芯片封裝前道管理工作經(jīng)驗，有較強的管理能力、能帶領(lǐng)小團隊
2、必須熟悉日立、新川、ESEC機型
3、本科以上學(xué)歷，機械、電子信息、機電一體、化工等相關(guān)專業(yè)
其他：、交五險一金、提供食宿、節(jié)日福利、生日福利、年假
工作地址：鹽城市鹽都區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園S-10號
工作地點
鹽城鹽都區(qū)江蘇鹽芯微電子有限公司智能終端產(chǎn)業(yè)園S-10號廠房
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江蘇鹽芯微電子有限公司
江蘇鹽芯微電子有限公司是一家專注于半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)的國家高科技集成電路生產(chǎn)企業(yè)，生產(chǎn)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、計算機、消費電子、汽車零部件等。致力于為海內(nèi)外客戶提供晶圓切割減薄、封裝驗證、成品測試編帶等全套解決方案。公司位于鹽城國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，交通便捷，環(huán)境優(yōu)美，設(shè)施齊全。我們本著“品質(zhì)、成本、交期、服務(wù)”以客戶為中心的經(jīng)營理念，與我們的客戶及合作商共同發(fā)展、壯大。
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