(頂層版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn))
主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)系列化項(xiàng)目模擬定制版圖的規(guī)劃與布局,設(shè)計(jì),驗(yàn)證及優(yōu)化;
2、負(fù)責(zé)模擬集成電路IP的集成;
3、負(fù)責(zé)核心模塊的版圖技術(shù)研究,并形成相應(yīng)文檔;
4、負(fù)責(zé)Tapeout檢查,提交最終流片數(shù)據(jù);
5、負(fù)責(zé)模擬集成電路的IO設(shè)計(jì);
6、組織完成逆向工程的提取;
7、撰寫版圖相關(guān)文檔報(bào)告、布圖保護(hù)專利,負(fù)責(zé)PAD坐標(biāo)、Lef、Def文件的提取工作;
要求:
1、模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年及以上;
2、精通模擬集成電路layout、DRC、LVS、寄生參數(shù)提取及數(shù)?;旌虾蠓抡娴热鞒淘O(shè)計(jì)工作;
3、參與全流程設(shè)計(jì)的芯片經(jīng)過鑒定;
4、有多工藝平臺的版圖成功流片經(jīng)驗(yàn),熟悉不同工藝的特殊設(shè)計(jì)規(guī)則;
5、獨(dú)立完成2款系列化芯片版圖全流程設(shè)計(jì),并經(jīng)過鑒定;
可熟練使用VIRTUOSO、CALIBRE等版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工具,進(jìn)行LVS、DRC驗(yàn)證等;
6、能分析代工廠所提供的工藝設(shè)計(jì)規(guī)則,熟悉TAPOOUT數(shù)據(jù)檢查程序、JDV查看。
7、有良好的溝通協(xié)作能力,有團(tuán)隊(duì)意識。