1.從事半導體行業(yè)精密機械裝配相關(guān)工作。
2.機械工程、精密儀器、機電一體化等相關(guān)專業(yè),中專及以上學歷。
3.熟悉氣浮軸承、精密導軌、高精度光柵尺、精密直線模組等精密平臺部件的裝配,能夠確保平臺如平面度、直線度、定位精度等關(guān)鍵指標達到標準。
4.熟練運用各類高精度裝配與檢測工具,如激光干涉儀、電子水平儀、高精度千分表等,進行平臺裝配過程中的實時監(jiān)測與調(diào)整。
5.能夠快速診斷并解決氣浮平臺、精密平臺裝配過程中出現(xiàn)的裝配性問題。對問題有自己的理解看法,配合機構(gòu)設計工程師一起解決設備異常。
6.
具備出色的團隊協(xié)作精神,能夠適應加班和短期出差,滿足項目緊急交付以及現(xiàn)場技術(shù)支持的需求。
7.薪酬面議。