崗位職責:
1.負責先進板級封裝Plating設(shè)備前期評估及后期驗收;
2.負責Plating 的工藝日常維護,不良分析及解決,以及相關(guān)工藝SPEC,SOP的建立;
3.負責電鍍藥水,輔助試劑的規(guī)范存儲,以及安全庫存的管理;負責自動分析儀的日常工藝維護,分析試劑管理;
5.配合設(shè)備工程師.研發(fā)工程師及供應(yīng)商對設(shè)備進行升級.改造,以達到生產(chǎn)及研發(fā)目標;
5.負責對后入職員工的培訓(xùn)和督導(dǎo)工作.
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,電化學(xué),化工等相關(guān)專業(yè),特別優(yōu)秀者學(xué)歷可放寬;
2.5年以上電鍍銅工藝相關(guān)經(jīng)驗,有BUMPING、WLCSP或PLP 電鍍經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.精通RDL,UBM,Pillar 電鍍制程;
4.熟悉WLCSP/PLP 工藝制程;
5.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本統(tǒng)計原理,熟悉JMP或Minitab中的一種;
6.有強烈的學(xué)習(xí)能力和鉆研精神,具備積極主動的工作態(tài)度;
原標題:《電鍍工藝工程師-P1199I》