職位描述
版圖版圖設計工具版圖設計經驗模擬電路版圖BCD工藝I/O電子/半導體/集成電路
工作職責：
1. 集成電路芯片設計項目中模擬以及數字模塊的版圖設計；
2. 全芯片top level layout，floor plan，ESD, I/O等設計；
3. 流片前GDSII文件準備和提交；
任職要求：
1. 熟練使用Cadence的Virtuoso Layout-XL工具； 熟練使用Cadence的Dracula、Diva以及Calibre驗證工具；
2. 熟悉CMOS集成電路基本單元、PN結、PNP、NPN工作原理； 熟悉Cmos、Bicmos、Bipolar、BCD工藝制程。
3. 熟悉模擬版圖匹配規(guī)則及版圖寄生對性能的影響，懂ESD設計及Latch-up原理；
4. 較強的獨立思考能力，有分析問題、解決問題的能力；
5. 有較強的團隊合作精神與溝通能力；
6. 有模擬版圖或RF版圖設計經驗優(yōu)先；
7. 大學本科及以上學歷，電子工程或微電子相關專業(yè)，性別不限；
8. 扎實的工藝及版圖設計理論基礎；
9. 有獨立完成項目版圖設計及流片成功經驗者優(yōu)先。
職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、餐補、年終分紅、大牛帶隊、出差補貼、多次晉升機會
工作地點
天津西青區(qū)華鼎·新區(qū)1號
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職位發(fā)布者
許洪彥/經理
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